近日，我司晶圆缺陷自动检测设备顺利通过了专业公司的安全认证测试，获得SEMI S2认证证书。该设备主要应用于芯片前道制造、先进封装等集成电路制造领域，可自动扫描晶圆的表面图形，自动识别其中的缺陷并且将找到的缺陷加以分类，能够极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力。